2023第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會
時間：2023年12月6-8日
地點：深圳會展中心
展出面積：5萬平米 展出企業(yè)：800余家 專業(yè)觀眾預計60000人次
展會簡介：
2023第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會(簡稱:SEMI-e)將于2023年12月6-8日在深圳國際會展中心舉辦。是由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位聯(lián)合主辦，展示以芯片設計及制 造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產業(yè)鏈。
隨著全球網(wǎng)聯(lián)化、智能化和可持續(xù)發(fā)展的水平不斷提升，半導體創(chuàng)新和國產替代化已成為必然趨勢。第六屆SEMI-e以“芯機會 ? 智未來〞為主題，50,000平方米展出面積，800余家展商，預計觀眾人次達50,000+，多場主題峰會匯聚眾多行業(yè)專家和學者，聚焦行業(yè)熱點，充分展示智能信息化時代下半導體產業(yè)的新成果及趨勢，現(xiàn)已成為華南區(qū)規(guī)模~大、半導體產業(yè)鏈~全、活動內容~豐富的頗具影響力的半導體行業(yè)盛會。
參展范圍：
電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件
PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
第三代半導體展區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件
（發(fā)光二極管LED、激光器LD、紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
核心優(yōu)勢：
一對一采購對接會：一對一采購對接會是主辦方通過展前聯(lián)系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家，并根據(jù)采購需求提供匹配的展商列表，確定展會期間需要洽談的展商，從而幫助我們的VIP特邀買家在展前就確定現(xiàn)場的商務洽談名單、觀展線路，以及參會行程單，提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準對接。
完整產業(yè)鏈：以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產業(yè)鏈展，為半導體國產化產品推動打造一個產學研合作交流平臺。
高端會議引領產業(yè)趨勢：覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域專業(yè)性論壇，成為業(yè)內線下交流平臺。
100+行業(yè)媒體宣傳：SEMI-e 2022在消費類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機、數(shù)碼產品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導體、電子工程專輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導體行業(yè)觀察、新浪、今日頭條、網(wǎng)易、深圳商報等100 行業(yè)媒體對展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報道。
具體參展費用及展位分布圖，請與我們組委會聯(lián)絡
聯(lián)系人：胡浩
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