展會介紹：
歐洲微電子領域終極目標，也許還有更多
無可否認，目前的全球經(jīng)濟所面臨的挑戰(zhàn)使我們從未想到的。歐洲Semicon展覽會正著眼于歐洲微電子制造領域的特殊需要，特別關注該領域發(fā)展與開發(fā)的核心話題。
從交通到清潔能源技術，歐洲Semicon展覽會是歐洲唯一一個關注個人與企業(yè)通過技術創(chuàng)新創(chuàng)造出先進的微電子技術，可再生能源應用產品，和其他相關技術，并由此相互聯(lián)系的展會。
在歐洲，除了歐洲Semicon展覽會，還沒有其他展會能讓供需雙方以及技術合作者面對面的進行交流。.
2009歐洲Semicon展覽會將關注
• 晶圓工廠升級
歐洲Semicon展覽會將就通過技術創(chuàng)新和新產品的開發(fā)延長現(xiàn)有晶圓廠使用年限，加速技術的成熟度展示一些技術項目
--提高晶圓工廠生產效率
--可持續(xù)性／節(jié)能
--200毫米– 保持現(xiàn)有的程度
--300毫米 – 下一代晶圓廠
--工廠自動化
• 新技術和新興市場s
歐洲高科技公司正在推動技術創(chuàng)新，這讓人為之一振，歐洲Semicon展覽會促進了新產品的開發(fā)，擴大了新興的、日益增長的市場的范圍。
--了解新的工藝和材料技術
--探索新的應用產品
--了解即將出現(xiàn)的市場，如俄羅斯和中東地區(qū)
• 微機電系統(tǒng) / 微系統(tǒng)技術
歐洲的設計和創(chuàng)新將不斷使得設備復雜性增加，設備的性能也在不斷提高---在歐洲Semicon展覽會上，您將有機會與推動該領域進步的公司和領導者會面
--了解新的微機電系統(tǒng) / 微系統(tǒng)技術應用產品和推動力
--了解微機電系統(tǒng)在工藝和材料方面遇到的挑戰(zhàn)
--了解更多關于微軟系統(tǒng)的集成和測試反面的信息
• 先進的封裝和測試技術
歐洲是世界先進靈活的制造工具的中心，借助其領導地位，您可以：
--尋找新的應用產品及其推動力
--了解新的晶圓級封裝技術
--增進對系統(tǒng)集成技術的了解
--收集先進封裝和測試的策略
--增加無縫裝置性能跟蹤的知識
•半導體行業(yè)標準
參與標準化的制定，用以降低總成本并最大限度地發(fā)揮資源效率
•市場信息
獲得市場內部第一手的資料，了解著名的行業(yè)分析師，聽他們講述自己對市場趨勢和預測
本展會信息網(wǎng)址：http://m.s3643.cn/exhibition/32359.html
手機版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/exhibition_32359.html |
