展會(huì)簡(jiǎn)介：
2012年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(INTERNEPCON JAPAN)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，是世界著名的電子展會(huì)之一。自創(chuàng)辦以來，每年一屆，已經(jīng)成功舉辦了40屆。
隨著展品內(nèi)容不斷細(xì)化，目前已經(jīng)分別形成生產(chǎn)設(shè)備、電子元器件、印刷線路板、半導(dǎo)體封裝技術(shù)及測(cè)試產(chǎn)品、IC電子、電子材料、激光光電產(chǎn)品、汽車電子及汽車驅(qū)動(dòng)技術(shù)等八大板塊，同時(shí)增加靜電防護(hù)、靜電除塵、焊接等特別展區(qū)。2012年將是這個(gè)展會(huì)的第41屆。NEPCON WORLD JAPAN 2011聚集了1149家企業(yè)前來參展，展出面積近8萬平方米。吸引了71322名當(dāng)?shù)丶皣?guó)際知名電子工業(yè)、家電制造業(yè)代表前來參觀，其中74.2%的買家具有決策權(quán)。很多業(yè)界人士為了獲取新產(chǎn)品也紛紛前來訪問，買家大部分是電子、電器制造業(yè)的多層面專家。集中在家電產(chǎn)品，PC外用設(shè)備，辦公設(shè)備，光學(xué)儀器，移動(dòng)通訊系統(tǒng)設(shè)備，航空船舶裝置，半導(dǎo)體技術(shù)，醫(yī)療等領(lǐng)域。
【同屬展會(huì)】41st NEPCON JAPAN × ELECTRONIX R&D JAPAN
- 29th ELECTROTEST JAPAN
- 13th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
- ELE TRADE–13th International Electronic Components Trade Show
- PWB EXPO–13th Printed Wiring Boards Expo
- MATERIAL JAPAN–3rd Advanced Electronic Materials Expo
- MicroTech JAPAN 2nd Micro Fabrication/Fine Process Technology Expo
本展會(huì)信息網(wǎng)址：http://m.s3643.cn/exhibition/64504.html
手機(jī)版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/exhibition_64504.html |
